주식 소개해주는 남자 주소남

글로벌 반도체 패키징 전문 기업인 엘비루셈(376190) 공모주가 6월 11일 금요일 코스닥 시장에 상장합니다.

 

신규상장하는 엘비루셈은 어떤 기업이고, 수요예측과 일반청약 경쟁률 등을 바탕으로 공모주 상장일, 공모가를 넘길 수 있을지 체크해 보도록 하겠습니다.

 

엘비루셈은 어떤 기업?

<출처 : 엘비루셈 홈페이지>

엘비루셈은 글로벌 반도체 패키징 전문 기업으로 2004년 설립된 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업입니다.

방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 보유하고 있는 기업으로 평가 받고 있습니다.

 

엘비루셈 공모와 공모가

엘비루셈은 이번 공모로 총 600만주를 모집합니다. 신주모집으로 400만주를 모집하고, 나머지 200만주를 구주매출로 공모합니다. 엘비루셈 공모가는 14,000원으로 확정되었습니다.

엘비루셈의 신주모집 400만주 중 75%인 300만주는 기관투자자에게, 25%인 100만주를 일반 개인투자자에게 배정하고, 주간사인 한국투자증권과 KB증권을 통해 공모주 청약을 진행했습니다.

 

엘비루셈 재무제표

엘비루셈은 지난해 기준 약 1,204억원의 자본을 가진 기업으로, 지난해 매출 약 535억원, 영업이익 약 49억원, 당기순이익 약 53억원 가량을 기록했고, 매해 매출 및 실적 증가추세를 보이고 있습니다.

 

외형 성장성과 수익성도 갖춘 기업으로 평가 받고 있고, 올해 1분기 실적도 매출 535억원, 영업이익 49억원으로 실적 성장세를 이어가고 있습니다.

 

엘비루셈 수요예측 결과

엘비루셈은 지난달 26일부터 27일까지 1,596곳의 국내외 기관투자자가 참여한 수요예측에서 1,419.23대 1의 비교적 높은 수요예측 경쟁률을 기록했습니다.

 

수요예측에 참여한 1,596곳 중 무려 1,091곳이 엘비루셈 측이 제시한 공모가 밴드(12,000 ~ 14,000원) 상단 초과로 공모가를 적어냈고, 468곳이 공모가 밴드 상위 75% 초과 ~ 100% 이하를 적어내는 등 수요예측 분위기는 뜨거웠습니다.

 

결국 엘비루셈 공모가는 공모가 밴드 상단인 14,000원으로 확정되었습니다.

 

엘비루셈 공모주 청약 결과

엘비루셈 공모주 600만주 가운데, 75%인 750만주는 기관투자자에게, 25%인 150만주를 개인투자자에게 배정했고, 지난 2일부터 3일까지 한국투자증권과 KB증권을 통해 일반투자자 대상 공모주 청약을 진행했습니다.

 

엘비루셈은 일반투자자 공모 청약 경쟁률이 824대1로 집계되었고, 청약 증거금은 8조 6,574억원 가량이 모였다고 발표했습니다.

기관투자자에게 배정된 450만주 중 무려 89.52인 4,028,588주가 엘비루셈 상장 후 기관투자자 의무보유 확약 기간 미확약 물량이기 때문에, 상장일 기관투자자 물량이 나올 가능성도 배제할 수 없습니다.

 

엘비루셈 최대주주

엘비루셈 최대주주는 엘비세미콘으로 이번 공모 후 약 48.78%의 지분율을 보유하고 있고, Lapis Semiconductor Co., Ltd.가 26.83%의 지분율을 보유하고 있습니다.

 

엘비루셈 주요제품별 매출 현황

엘비루셈의 주요 제품별 매출 현황을 살펴보면 지난해 기준 COF 반도체 매출 비중이 전체 매출의 88.89%로 대부분을 차지하고, 골드펌프 매출 비중이 7.49%로 뒤를 잇고 있습니다.

<엘비루셈 COF, 출처 : 엘비루셈 홈페이지>

엘비루셈의 주요 제품인 COF(Chip on Film)는 Driver IC의 일종으로 디스플레이의 PCB로부터 입력되는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하여 패널에 필요한 전압을 인가해 액정을 구동하는 역할을 하는 반도체로 평판 디스플레이의 핵심 부품입니다.

 

엘비루셈 계열회사

엘비루셈은 엘비 그룹에 속해있는 기업으로 엘비세미콘이 68%의 지분율(상장 후 48.78%로 변동)을 보유하고 있는 최대주주입니다.

 

엘비루셈 상장일 공모가 넘길 수 있을까

엘비루셈은 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 씬(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 보유하고 있는 기업으로 평가 받고 있습니다.

<엘비루셈 Bump, 출처 : 엘비루셈 홈페이지>

또한 유기발광다이오드(OLED) 성장과 더불어 액정표시장치(LCD) 디스플레이 패널 생산량이 크게 증가하는 중국 시장을 중심으로 글로벌 확장에 집중하고 있습니다.

 

엘비루셈은 이번 공모자금을 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위하여 Driver IC 생산규모 확대 및 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 전망입니다.

<엘비루셈 BGBM, 출처 : 엘비루셈 홈페이지>

엘비루셈은 수요예측에서 흥행했고, 공모청약 경쟁률도 준수한 수준을 보였기 때문에 상장일 공모가는 넘어설 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

다만, 최근 전체적인 시장 조정과 함께 IPO주들의 상장 후 주가 움직임이 좋지 못하기 때문에 상장일 공모가 이하로도 주가가 내려올 가능성이 있습니다.

<엘비루셈 액티브 광케이블, 출처 : 엘비루셈 홈페이지>

기관투자자들의 의무보유 미확약 물량이 많기 때문에 이것도 상장일 부담이 될 것으로 보이기 때문에, 엘비루셈 상장일 무리한 진입보다는 추이를 지켜보는 것이 좋습니다.

 

엘비루셈 공모주 청약 받으신 분들을 위해서라도 상장일 공모가를 넘어 강한 상승 나오기를 바랍니다. 향후 상장 프리미엄이 제거되고 차트 추세가 만들어진다면 기술적분석과 함께 다시 한 번 엘비루셈에 대한 포스팅을 진행하도록 하겠습니다.

 

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