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안녕하십니까 주식 소개해주는 남자 주소남입니다. 12월 14일 월요일 코스닥 시장에 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 티엘비(356860) 공모주가 신규상장합니다.
월요일 신규상장하는 티엘비는 어떠한 사업을 하는 회사이고, 수요예측 경쟁률과 일반 청약 경쟁률 등을 바탕으로 공모주 상장일, 공모가를 넘어설 수 있는지 체크해 보도록 하겠습니다.
<출처 : 티엘비 홈페이지>
티엘비는 전자제품에 탑재되는 PCB를 제조하는 기업으로 2011년 대덕전자에서 분사되어 설립되었으며, 삼성전자와 SK하이닉스 등을 주요 고객사로 둔 기업입니다.
메모리 모듈 PCB와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 테스터 PCB 등을 주요 제품으로 하는 반도체 사업을 주로 합니다.
<티엘비 DDR4 PCB, 출처 : 티엘비 홈페이지>
PCB는 저항기와 콘덴서 등 전자 부품을 인쇄배선판의 표면에 고정하고, 전자회로를 구성할 수 있도록 하는 기판으로 각종 전자제품의 필수적인 구성품입니다.
이 때문에 티엘비는 상장 후 PCB 관련주나 SSD 관련주, 큰 틀에서는 반도체 관련주 등으로 주가 상승 모멘텀을 형성할 수 있고, 소부장 관련주로도 움직일 수 있는 주식입니다.
티엘비는 이번 공모주로 총 100만주를 공모하며 이 중 89만주가 신주모집, 11만주가 구주매출로 이루어져있습니다.
티엘비는 지난달 30일부터 12월 1일까지 이틀에 걸쳐 1,385곳의 국내외 기관투자자가 참여한 수요예측을 진행했는데, 수요예측에서 1,318.82대 1의 높은 경쟁률을 기록하면서 흥행에 성공했습니다.
티엘비 수요예측에 참여한 1,385곳의 국내외 기관투자자 중 무려 750곳이 티엘비 측이 제시한 공모가 밴드(33,200 ~ 38,000원) 상위 75% 초과 ~ 100% 이하를 적어냈고, 564곳은 공모가 밴드상단 초과를 적어내면서 수요예측 질적으로도 흥행에 성공했습니다.
이 때문에 티엘비는 공모가 밴드 최상단인 38,000원으로 공모가를 확정지었고, 지난 3일부터 4일까지 DB금융투자를 주간사로 한 일반투자자 대상 공모청약에서 무려 1,551.19대 1의 높은 공모청약 경쟁률을 기록하면서 흥행을 이어갔습니다.
티엘비는 공모주 중 20%인 20만주에 대해 일반투자자 대상 공모청약을 진행했는데, 3억 2,817만 2,510주의 청약이 접수되었고, 청약 증거금은 6조 2,353억원으로 집계되었습니다.
티엘비가 공모하는 100만주 중 3%인 3만주는 우리사주조합에, 77%인 77만주를 기관투자자에게, 20%인 20만주를 일반투자자에게 최초 배정했고, 최종 배정 및 납입까지 그대로 완료되면서 상장일을 앞두고 있습니다.
이 중 기관투자자에게 배정된 77만주 중 81.33%인 626,230주가 상장 후 기관투자자 의무보유확약 기간 미확약 물량이기 때문에, 상장일 관련 물량이 나오는지 체크 할 필요는 있습니다.
티엘비 재무제표를 살펴보면 지난해 기준 약 1,491억원의 매출과 110억원의 영업이익, 95억원 가량의 당기순이익을 기록한 기업으로, 올해 3분기까지 누적 매출이 지난 한해 매출과 맞먹고, 코로나19에도 불구하고 영업이익은 오히려 더 증가하면서 가파른 실적 성장세를 보이고 있습니다.
티엘비의 자회사는 비상장 회사인 (주)한진솔루션이 있고, 지분율은 97.5%이며 인쇄회로기판 제조 및 판매 사업을 합니다.
티엘비의 주요 제품별 매출 현황을 살펴보면 올해 3분기 기준, 인쇄회로기판 중 모듈 PCB 매출 비중이 전체 매출의 약 54.97%로 나타나고, SSD PCB 매출 비중도 41.84%로 나타납니다.
모듈 PCB와 SSD PCB 매출 비중이 적절하게 양분되어 있고, SSD 시장은 계속해서 커지고 있기 때문에 향후 실적 증가에 대한 기대감도 있습니다.
티엘비의 최대주주는 백성현 대표이사가 단독으로 19.36%의 지분율을 보유하고 있고, 자녀와 임원 등을 포함한 최대주주 총 지분은 이번 공모 후 약 46.29%로 경영권은 안정되어 있다고 보여집니다.
티엘비는 이번 공모자금 대부분을 DDR5 출시 및 캐파 증설 등의 생산능력 확대에 활용할 예정이고, 시장에서 내다보는 내년 반도체 업황도 긍정적이기 때문에 상장을 앞두고 많은 투자자들이 관심 갖는 IPO주입니다.
내년부터 램이 현행 DDR4에서 DDR5로 본격적으로 전환될 것으로 기대됨에 따라 DDR5용 PCB를 최초 개발해 고객사 신제품의 약 60%를 선점 개발했다는 점도 티엘비 공모주의 강점으로 꼽힙니다.
지난 10월 코스닥 시장에 상장한 시스템반도체 후공정 업체인 네패스아크가 공모가 대비 큰 상승을 보여 성공한 점도 티엘비 상장에 대한 기대감을 높이기에 충분합니다.
현재 증시 흐름도 나쁘지 않고, 많은 투자자들의 관심을 받고 있으며, 수요예측과 공모청약도 흥행에 성공했기 때문에 티엘비 공모주는 상장일 공모가는 충분히 넘어설 수 있는 주식으로, 때에 따라서는 '따상'까지 기대해 볼 수 있는 하반기 공모주가 아닐까 싶습니다.
<티엘비 SSD PCB, 출처 : 티엘비 홈페이지>
티엘비 공모청약 받으신 분들을 위해서라도 상장일 공모가를 넘어 강한 상승 나오기를 바랍니다. 향후 상장 프리미엄이 제거되고, 차트 추세가 만들어진다면 기술적분석과 함께 다시 한 번 티엘비에 관한 포스팅을 진행하도록 하겠습니다.
<티엘비 SSD, DDR4램 등, 출처 : 티엘비 홈페이지>
